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简述压铸模设计的一般流程。

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第1题

压铸模什么缘故要进行表面强化处理并简述常用的表面强化处理的方法。
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第2题

压铸模的成型零件和浇注套一般选用()材料

A.渗碳

B.50

C.r12

D.H13(4Cr5Mosiv1)

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第3题

简述模拟集成电路设计的流程。
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第4题

简述用cadence软件进行全定制IC设计的流程。
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第5题

简述抽样设计流程。
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第6题

简述FPGA等可编程逻辑器件设计流程。
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第7题

简述印刷电路板PCB设计流程。
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第8题

简述电子商店购物的一般流程。
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第9题

简述一般低压供电,无线路工程的业扩报装工作流程?
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第10题

简述客车一般事故救援流程?
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第11题

简述托育机构一般事故处理流程。
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